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  • 产品名称: BOROFLOAT® 33用于电子器件晶圆
  • 产品编号: 001
  • 上架时间: 2016-08-15
  • 浏览次数: 196

 

硼硅酸盐玻璃BOROFLOAT® 33用于电子器件晶圆

 

BOROFLOAT® 33 和玻璃晶圆:灵感源于创新,品质铸就卓越

在晶圆减薄工艺中,对用于阳极键合或作为载体晶圆的性能要求主要取决于它们与硅片长期或临时键合时的匹配度。 适合的热膨胀性与出色的平整度和工艺的稳定性一样重要。 BOROFLOAT® 33玻璃晶圆具有如此杰出的材料特性以及极高的紫外透过率—这正符合高速激光解键合工艺的特殊要求。

BOROFLOAT® 33 优异特性造就卓尔不凡,非同寻常的玻璃晶圆应用

•出色的耐热性能
•卓越的高透过率
•超高的化学稳定性
•杰出的机械强度

 

BOROFLOAT® 33玻璃晶圆加技术参数:

1)标准厚度:0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)
2)标准尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)
3)外观:60/40
4)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
5)平行度<0.01mm
6)各棱边倒钝C0.05~0.2mm
7)裂口<0.2mm,不可内裂
8)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下包装,用专用盒子包装。

由BOROFLOAT® 33  玻璃制成的玻璃晶圆具有出色的耐热性能。

 
 
热膨胀系数与硅的完美匹配是获得良好键合效果的关键,BOROFLOAT® 33的玻璃成分就是为此量身定做的。
在加工过程中,晶圆经常被置于冷热变化的环境中。较低的线性热膨胀系数使得BOROFLOAT® 33玻璃晶圆能够轻松应对升高的温度,更重要的是当热量突然变化时,晶圆不会破裂或翘曲,长期工作温度可高达450℃
 
载体晶圆具有极高的透过率,适用于特殊的紫外键合应用。
通过载体晶圆进行激光解键合,不仅解键合时间快而且性价比高。
深紫外光在相应激光波段范围的透过率是这种晶圆解键合技术可行性和效率的关键。 激光活化是通过采用248nm或308nm的准分子激光器辐照实现的。超低铁含量0.5mm厚的BOROFLOAT® 33载体晶圆在308mm波段的透过率超过90%,即使在248nm波段,其透过率仍大于35%,明显优于其它薄玻璃材料。
 
酸、碱和有机物对BOROFLOAT® 33玻璃晶圆几乎不产生任何不良影响。
在高度复杂的化学腐蚀和化学机械抛光过程中,玻璃晶圆会长时间接触到很多化学物质,因此极高的化学稳定性是玻璃晶圆的另一个关键特征。在某些技术领域,特别是有掩模的化学腐蚀技术中,为了获得高清晰度的表面沟道,通常采用具有极强的化学腐蚀剂。而具有超高化学稳定性的BOROFLOAT® 33玻璃晶圆可以展现完美的外形设计结构和极其精确的控制沟道深度。极低的含碱量可作为一种优良的电绝缘体
 
由BOROFLOAT® 33制成的玻璃晶圆具有极为可靠的工艺稳定性。
 
许多晶圆的微结构是通过超声钻削,或者光刻与干法刻蚀相结合。为了加工出具有完美表面图案和精确尺寸的高精度结构化晶圆,晶圆本身的机械强度和稳定性非常关键。与其它备选基底材料相比,BOROFLOAT® 33具有极为优异的耐摩擦性能。极佳的抗刮花效果、极高的硬度以及密度可比普通钠钙玻璃低20%

 

在生产过程使用激光测量仪测量板材厚度。可按客户要求提供其他 的标定尺寸、厚度与公差
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